4月28日，市值近450亿元的国内高端半导体靶材龙头江丰电子(300666.SZ)19.28亿元定增案进入注册阶段，公司拟使用9.98亿元投入年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目、2.56亿元投入年产1.23万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目。
在半导体材料国产替代的浪潮中，此次募投项目以及公司部分财务指标变化成为投资者关注的焦点。4月24日，公司在网上召开业绩说明会，本刊就市场关心的问题进行了提问，公司高管对此逐一解答。
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根据江丰电子定增注册稿，年产1.23万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目系公司全球化布局发展的重要战略项目，也是公司首个海外半导体用超高纯金属溅射靶材生产基地的设立，项目将建设公司在韩国的生产基地，加速公司全球化战略布局，实现对SK海力士、三星等重要客户覆盖，提升公司属地化服务能力，为公司的国际化发展战略奠定基础。
对于本刊“公司的超高纯靶材在国内的市场占有率是多少？如果韩国募投项目顺利实施，公司的市场占有率会大幅提升吗？”的提问，公司董事长兼总经理边逸军表示，公司已成功跻身全球溅射靶材行业的领先梯队，成为少数几家同时具备技术领先优势与规模化供应能力的超高纯金属溅射靶材制造商，是全球知名芯片制造企业的核心供应商，并持续扩大全球市场份额。
年产5100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目则是公司基于现有超高纯靶材业务及精密零部件业务所拓展的新产品。对于本刊“公司预计静电吸盘项目从研发完成到量产需要多久？”的提问，公司首席技术官姚力军表示，公司正在积极按计划推进静电吸盘项目，目前项目进展顺利。
本刊还注意到，截至2025年末，公司固定资产中新增房屋及设备金额较大，较年初翻倍；2025年精密零部件业务的毛利率为14.88%，较上年同期下降了9.39个百分点。
对此，公司董事兼财务总监于泳群在业绩说明会上回应称，公司积极推进超高纯金属溅射靶材募投项目以及半导体精密零部件领域等多个项目建设，本年度部分项目已投入生产，因此固定资产金额增加较大。公司以满足客户需求为目标，进一步拓宽了半导体精密零部件的产品线，各生产基地的产能爬坡、整合管理和效率提升均在有序进行中；同时，大量新品和研发品的导入，其初期成本较高等因素也带来影响。公司积极开发技术附加值更高、客户需求更迫切、解决“卡脖子”问题的产品品类，加快推进静电吸盘和脆性材料等项目建设和扩产，提升公司整体竞争力，为公司未来发展打开空间。
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4月28日，江丰电子发布的2026年一季报显示，公司一季度实现营业收入13.06亿元，同比增长30.49%；实现扣非归母净利润1.25亿元，同比增长37.07%。
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